智能手機和可穿戴電子設備等手持和便攜式無線產(chǎn)品依賴可置入設備的微型芯片、貼片天線和印制線天線。盡管這些小型器件解決了在小尺寸系統(tǒng)中攜帶多頻帶天線陣列的問題，但它們也引入了輻射效率下降、阻抗匹配以及與附近物體和人體的交互等相關問題。
為解決這些問題，設計人員開始采用新的設計和電路方法，讓這些天線不只成為一個獨立的元器件，而是成為能夠化解上述諸多設計挑戰(zhàn)的動態(tài)天線子系統(tǒng)的一部分。這一設計轉變需要進行大量仿真和分析，而不斷改進的場解算器軟件可以滿足這一需求。
從傳統(tǒng)的外部鞭形或短截天線過渡至芯片和貼片天線的原因很多，首當其沖的是外部天線存在的美觀性和易折性問題。從性能的角度而言，智能手機等設備在給定的頻帶往往需要多個天線才能提供天線分集，進而改善性能。此外，多頻帶設備（尤其是與新興的 5G 標準兼容的設備）在其必須支持的每個頻帶，都需要單獨的獨立式天線。盡管有這么多原因，但芯片和貼片天線也有自身的短板。